최근 반도체 산업은 AI, 자율주행, 스마트 팩토리, 바이오센서 등 다양한 산업과 융합되며 폭발적인 성장을 거듭하고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 국내외 반도체 박람회는 산업 동향 파악, 최신 기술 체험, 기업 간 협력 기회 마련의 장으로 기능하며 업계 종사자, 연구자, 학생들에게 매우 중요한 행사로 자리매김하고 있습니다. 본 후기는 필자가 직접 참가한 국내 최대 규모의 반도체 산업 전문 박람회 ‘SEMICON Korea’를 중심으로 구성되었으며, 참가를 준비하는 분들을 위해 행사 구성, 주요 기술 트렌드, 기업 부스 특징, 개인적으로 느낀 인사이트 등을 중심으로 자세히 공유하고자 합니다. 특히 산업 실무자뿐만 아니라 진로 탐색 중인 학생이나 취업 준비생에게도 유용한 정보가 될 수 있도록 경험을 바탕으로 구성하였습니다.
박람회 전반 구성과 주요 부스 특징
‘SEMICON Korea’는 매년 서울 코엑스에서 개최되며, 반도체 장비, 소재, 공정, 자동화, 테스트, AI 반도체 등 다양한 분야의 기업이 참여하는 대규모 산업 전시회입니다. 필자가 참가한 해에는 약 500여 개 이상의 기업이 참가했으며, 삼성전자, SK하이닉스, ASML, Tokyo Electron, KLA, 원익, 한미반도체 등 글로벌 및 국내 주요 기업들이 대형 부스를 구성해 첨단 장비와 기술을 전시하고 있었습니다. 전시장은 크게 장비 부문, 소재 부문, 테스트 및 검사 장비 부문, AI 및 스마트팩토리 부문으로 구분되어 있어 각자의 관심 분야에 따라 동선을 효율적으로 계획할 수 있었습니다. 특히 ASML의 EUV 노광 장비 모형 전시와 공정 시뮬레이션 영상은 많은 참관객의 관심을 끌었고, SK하이닉스 부스에서는 차세대 DRAM과 NAND 기술 로드맵, 친환경 공정 기술 등을 체험형 콘텐츠로 제공해 관람객의 이해를 도왔습니다. 중소기업 부스들도 기술 데모나 현장 질의응답을 적극적으로 진행하며 기술력과 브랜드를 알리는 데 주력하고 있었고, 대학생이나 취업준비생을 대상으로 한 채용 설명회와 멘토링 세션도 별도로 진행되었습니다. 실무자뿐만 아니라 다양한 관람객 층을 고려한 전시 구성이라는 인상을 받았으며, 입장부터 부스 관람, 상담까지 전체적인 동선과 운영이 매우 효율적으로 설계되어 있었습니다.
기술 트렌드와 세미나를 통해 얻은 인사이트
박람회 기간 동안 다양한 기술 세미나와 컨퍼런스도 함께 열렸습니다. 필자는 '반도체 패키징 트렌드와 AI 칩 구조 변화'를 주제로 한 전문가 발표 세션에 참석했으며, 삼성전자와 국내 유수 대학 교수, 스타트업 CTO가 발표자로 나선 자리였습니다. 발표에서는 고대역폭 메모리(HBM), 2.5D/3D 패키징 기술, TSV, Fan-Out 기술이 어떻게 AI 반도체의 성능과 전력 효율성 향상에 기여하는지를 실제 사례를 중심으로 설명해 주었습니다. 특히 NVIDIA와 협업 중인 패키징 업체의 기술 협력 사례, 3nm 이하 공정의 수율 개선과 관련한 설계-공정 최적화 전략 등 실무적으로 깊이 있는 내용을 다루어 현장감이 뛰어났습니다. 또한 반도체 ESG(환경, 사회, 거버넌스) 기술에 대한 세션도 인상적이었습니다. EU 규제에 대응하기 위한 친환경 소재 적용, 제조 공정 중 에너지 저감 기술, 자원 재활용 방안 등이 구체적으로 논의되었으며, 반도체 기술이 단순한 성능 경쟁을 넘어 지속가능성까지 고려해야 하는 시대에 접어들었음을 실감할 수 있었습니다. 세미나에 참여한 뒤에는 발표자와의 질의응답, 현장 네트워킹 시간도 마련되어 있어, 업계 전문가와 직접 소통하며 실무적인 조언을 얻을 수 있는 기회도 매우 유익했습니다. 기술을 단순히 ‘배우는’ 것이 아니라 ‘산업 흐름 속에서 해석하고 예측하는’ 관점을 가지는 데 큰 도움이 되었습니다.
박람회 참가의 개인적 소감과 추천 이유
이번 박람회 참가는 단순한 견학이나 기술 구경 이상의 경험이었습니다. 평소 자료나 뉴스로만 접하던 EUV 노광 장비, 고진공 챔버, 테스트 자동화 장비 등을 직접 보고, 작동 원리에 대한 설명을 들으며 기술의 현실적인 구현과 한계를 체감할 수 있었습니다. 또한 여러 기업 부스를 방문하면서 각 회사의 핵심 제품군과 기술 비전, 산업 내 포지셔닝을 이해하는 데 큰 도움이 되었습니다. 특히 반도체 기업에 취업을 희망하는 학생 입장에서는 직접 채용 담당자와 상담하며 필요 역량을 파악하고, 현업자에게 커리어 조언을 받을 수 있는 기회가 많아 진로 설정에 실질적인 도움을 받을 수 있었습니다. 동시에 기업들도 채용 홍보뿐 아니라 자사의 기술력과 미래 비전을 관람객에게 전달하는 데 적극적이었고, 이를 통해 업계 전반의 방향성을 이해할 수 있었습니다. 산업 종사자에게는 경쟁사와의 기술 차별화 포인트나 고객사 동향을 파악할 수 있고, 학계 연구자에게는 산업적 응용 가능성을 가늠할 수 있으며, 스타트업이나 벤처에게는 투자자와의 연결 또는 협력 기회 발굴로 이어질 수 있다는 점에서 매우 다양한 계층에게 가치 있는 행사라고 느꼈습니다. 무엇보다 산업 전체가 유기적으로 연결되어 있다는 것을 눈으로 확인할 수 있었고, 기술 발전이 사람의 노력과 협력을 통해 이뤄진다는 본질을 되새길 수 있었던 시간이었습니다.
결론적으로 반도체 관련 박람회 참가는 단순한 정보 수집을 넘어 기술, 산업, 커리어를 연결해 주는 중요한 창구입니다. 실제 장비를 보고, 전문가 발표를 듣고, 현업자와 소통하는 경험은 책이나 인터넷 검색으로는 얻을 수 없는 깊이 있는 인사이트를 제공합니다. 반도체 분야에 관심이 있거나, 기술의 최전선을 체험하고 싶은 이들에게 강력히 추천하는 바입니다. 다음 참가를 계획하고 있다면 사전에 관심 분야의 부스나 세미나 일정을 정리해 방문하면 더욱 효과적으로 박람회를 활용할 수 있습니다.