디램(DRAM)과 낸드플래시 차이 (개념 원리 기술)
현대의 정보화 사회에서 데이터 저장과 처리는 필수적인 요소입니다. 스마트폰, 노트북, 서버, 자동차 전장 시스템 등 다양한 전자기기에서 메모리는 핵심 부품으로 작동하고 있으며, 그 중에서도 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)는 가장 널리 사용되는 메모리 반도체입니다. 이 두 가지는 모두 데이터를 저장한다는 점에서는 같지만, 동작 방식, 구조, 용도, 성능 등에서 큰 차이를 보입니다. 이 글에서는 디램과 낸드플래시의 개념부터 기술적 차이, 주요 응용 분야까지 자세히 비교해보고자 합니다.디램(DRAM)의 개념과 구조적 특징디램(Dynamic Random Access Memory)은 휘발성 메모리의 일종으로, 전원이 꺼지면 저장된 데이터가 모두 사라지는 특성을 가지고 있습니다. 디램은 데이터를 ..
2025. 11. 9.
반도체 제조공정 단계 웨이퍼 준비 회로 형성 출하 과정
반도체는 현대 사회에서 없어서는 안 될 핵심 기술 중 하나로, 스마트폰, 자동차, 가전제품, 컴퓨터, 의료기기 등 거의 모든 전자기기의 중심에 위치합니다. 이러한 반도체는 눈에 보이지 않을 정도로 미세한 회로를 가진 정밀 제품으로, 그 제조 과정 또한 매우 복잡하고 정교합니다. 특히, 나노 단위의 공정 기술이 요구되기 때문에 극한의 청정 환경, 고가의 장비, 숙련된 인력이 필요합니다. 본 글에서는 반도체가 어떻게 만들어지는지를 이해할 수 있도록, 전체 제조공정 중 핵심이 되는 ‘웨이퍼 준비’, ‘노광과 식각’, ‘금속배선 및 패키징’ 단계를 중심으로 상세히 설명하겠습니다. 반도체 기술의 기본 원리와 공정 흐름을 이해하는 것은 산업 전반의 구조와 미래 기술 트렌드를 이해하는 데에도 큰 도움이 됩니다.웨이퍼..
2025. 11. 9.
