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반도체 전기특성 측정법 종류 (I-V, C-V, 노이즈) 반도체는 전자의 흐름을 정밀하게 제어하는 소자로서, 제조 과정 및 품질 평가에서 다양한 전기적 특성을 측정하는 작업이 필수적입니다. 이러한 전기특성은 반도체의 성능과 신뢰성을 직접적으로 결정하기 때문에, 공정 중간이나 완성품 테스트 과정에서 매우 정밀하고 체계적인 측정 방법이 활용됩니다. 전기특성 측정은 소자의 전류·전압 특성, 캐패시턴스, 저항, 임피던스, 노이즈, 파형 응답 등 다양한 항목을 포함하며, 소자의 종류와 목적에 따라 측정 항목과 기법도 달라집니다. 특히 미세 공정이 도입될수록 측정 정밀도가 더욱 중요해지고 있으며, 고주파 반도체, 전력반도체, RF 소자, AI 반도체 등 다양한 신기술 제품의 특성을 평가하기 위해 고급 측정 기술이 요구되고 있습니다. 본문에서는 반도체 전기특성 측정에서 일.. 2025. 11. 20.
반도체 패키징 기술 트렌드 분석 (개념, 첨단 패키징 기술, 시장 트렌드) 반도체 산업은 공정 미세화가 한계에 다다르면서, 성능 향상과 전력 효율 개선을 위한 새로운 돌파구로 ‘패키징 기술’에 주목하고 있습니다. 과거에는 단순히 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 연결하는 기능에 머물렀던 패키징 기술이 이제는 칩의 성능, 전력 소모, 데이터 전송 속도 등 전체 시스템 성능을 결정짓는 핵심 기술로 진화하고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행, 서버 및 통신 장비 등에 필요한 고대역폭, 저지연, 고집적 구조를 구현하기 위해 패키징 기술이 빠르게 발전하고 있으며, 반도체 제조사와 팹리스 기업뿐 아니라 OSAT(후공정 전문 업체), 소재 기업들까지 이 분야에 전략적으로 투자하고 있습니다. 본문에서는 반도체 패키징 기술의 개념과 역할, 현재 주목받고 있는 첨.. 2025. 11. 19.
반도체 회로설계 기본 개념 정리 (기본 흐름과 단계, 설계 언어) 반도체 회로 설계는 전자 장치의 두뇌 역할을 하는 반도체 칩을 설계하고 구현하는 핵심 기술로, 오늘날 컴퓨터, 스마트폰, 자율주행차, 인공지능 기기 등 거의 모든 첨단 전자제품의 성능과 직결됩니다. 반도체 회로 설계는 단순한 회로 연결을 넘어, 복잡한 기능을 고속, 저전력, 고효율로 동작하도록 만들기 위한 고난이도의 엔지니어링 작업입니다. 특히 칩의 크기가 작아질수록, 집적도와 동작 속도는 높아지고 설계 난이도는 기하급수적으로 증가하게 됩니다. 본문에서는 반도체 회로 설계의 기본 개념과 설계 흐름, 설계에 사용되는 주요 언어와 툴, 그리고 실제 구현을 위한 프로세스를 체계적으로 정리합니다.반도체 회로설계란 무엇인가?반도체 회로 설계는 반도체 칩 내부에서 수행할 기능을 정의하고, 이를 실제 전자회로 형태로.. 2025. 11. 19.
반도체 공정용 가스 종류와 특징 (식각, 도핑, 불활성) 반도체 제조 공정은 수백 개의 정밀 단계로 구성되어 있으며, 그중 상당수는 다양한 종류의 가스를 활용한 화학 반응을 기반으로 수행됩니다. 이 가스들은 웨이퍼의 식각, 증착, 도핑, 세정, 패시베이션 등 주요 공정 단계에서 매우 중요한 역할을 합니다. 반도체 공정용 가스는 크게 반응성 가스, 캐리어 가스, 불활성 가스, 세정용 가스 등으로 분류되며, 각각의 가스는 공정 목적과 장비 특성에 맞게 정밀하게 제어됩니다. 가스의 화학적·물리적 성질은 공정 결과에 직접적으로 영향을 미치기 때문에, 선택과 사용 조건에 대한 이해가 필수적입니다. 특히 고순도, 안정성, 반응성, 제어 용이성, 부식성, 독성 여부 등 다양한 특성 요소들이 반도체 산업에서 가스를 선택하는 기준이 됩니다. 본문에서는 반도체 공정에서 주요하게.. 2025. 11. 19.
반도체 핵심 소재: 포토레지스트 (정의, 종류와 기술 특성, 국산화 과제) 반도체 공정에서 사용되는 수많은 소재 중 ‘포토레지스트(Photoresist)’는 미세회로 형성을 가능하게 하는 핵심 감광 소재로, 반도체 회로의 집적도와 해상도를 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 반도체 기술이 미세화될수록 포토레지스트의 성능이 회로 형성의 정밀도와 직결되며, 극자외선(EUV) 공정의 도입과 함께 그 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 포토레지스트는 단순한 보조 소재가 아닌, 공정의 정밀성과 수율, 나아가 반도체 칩의 전반적 품질에 큰 영향을 미치는 전략 소재로 분류됩니다. 이 글에서는 포토레지스트의 정의와 작동 원리, 종류 및 주요 기술적 특성, 글로벌 공급망과 국산화 동향까지 핵심적으로 살펴봅니다.포토레지스트란 무엇인가?포토레지스트는 감광성 고분자 화합물로 구성된 액체 상태의 소재로, 반.. 2025. 11. 19.
반도체 특허 출원 절차 설명 (정의 및 중요성, 특허, 전략 및 제도) 반도체 산업은 고도의 기술 집약적 구조를 가지고 있으며, 그만큼 지식재산권, 특히 특허의 중요성이 큽니다. 반도체 기술은 설계, 공정, 소재, 패키징, 장비 등 다양한 분야에서 지속적으로 혁신이 이루어지고 있고, 이에 따라 기업과 연구기관은 핵심 기술 보호와 경쟁력 강화를 위해 특허 출원에 적극적으로 나서고 있습니다. 본문에서는 반도체 기술과 관련된 특허 출원의 절차, 준비 과정, 전략적 고려사항을 문장 중심으로 설명합니다.반도체 특허의 정의 및 중요성특허는 발명자가 일정 기간 동안 자신의 발명에 대해 독점적 권리를 갖는 제도로, 반도체 산업에서는 미세공정 기술, 회로 설계, 소재 혁신, 제조 장비, 패키징 공정 등 다양한 기술에 대해 출원이 이루어집니다. 반도체 분야는 기술의 진입 장벽이 높고, 경쟁이.. 2025. 11. 19.